Desde hace tiempo tenemos conocimiento que AMD estaría trabajando en procesadores para aplicaciones de computación de alto rendimiento, pero se ha visto cohibido por diferentes limitaciones a nivel de producción y software, provocando varios retrasos en el lanzamiento de esta gama de procesadores.
Recientemente AMD ha dado a conocer sus intenciones para lanzar una APU destinada al mercado HPC en 2017, y en los últimos días hemos podido conocer diversas filtraciones sobre el concepto de producto que AMD querría lanzar al mercado.
En la actualidad, en el mercado de la supercomputación se vienen utilizando microprocesadores tradicionales con una arquitectura de x86 con múltiples núcleos, acompañados de co-procesadores como pueden ser el caso NVIDIA Tesla, Intel Xeon Phi y AMD FirePro. Y a pesar de que este tipo de configuraciones están ofreciendo un rendimiento excelente a día de hoy, pueden verse limitados por el ancho de banda entre la CPU y los co-procesadores, lo que ha provocado que los diferentes fabricantes ya estén buscando alternativas más eficientes para lanzarlas al mercado en un futuro cercano.
Muchas aplicaciones se podrían beneficiar de un acceso uniforme a la CPU y los co-procesadores, además de la coherencia de la cache, lo que impediría la pérdida de datos compartidos y aceleraría la transmisión, mejorando el rendimiento general del procesador, pero nos encontramos con las limitaciones del ancho de banda y las latencias.
Como hemos dicho anteriormente, los diferentes fabricantes ya se encuentran diseñando nuevas tecnologías que nos permitan solucionar estos problemas, NVIDIA propone la utilización de la tecnología NVLink con un gran ancho de banda para conectar la CPU y sus co-procesadores Tesla, mientras que AMD estaría trabajando en integrar los núcleos de la CPU y los co-procesadores en una única pieza de silicio, permitiendo una comunicación más efectiva entre ellos.
Centrándonos de nuevo en AMD, nos encontramos con la filtración de una diapositiva donde descubrimos esta nueva APU, la cual todavía no ha recibido nombre y que vendría a ser un simple concepto sin terminar de definir de una APU destinada a la supercomputación.
El lanzamiento oficial se espera para 2017, y este nuevo CPU integraría 16 núcleos x86 “Zen” con administración bidireccional Multi-Treanding y 512Kb L2 Cache por núcleo, 32Mb L3 cache, y la nueva generación de motores gráficos “Greenland” con una tasa de computo de doble precisión ½ . Incluyendo también soporta para memorias DDR4 quad cannel con capacidades mejoradas de ECC, soportando hasta 256Gb por canal, 64 carriles PCI-E 3.0, y se espera que ofrezca 16Gb de memoria HBM2 con un ancho de banda de 512Gb/s o superior. Teniendo en cuenta la fecha aproximada de salida, 2017, debería llegar utilizando FitFET 14nm o incluso tecnologías de 10nm FitFET.
