La pasta térmica o compuesto térmico es un complemento que mucha gente no le suele dar mucha importancia a la hora de crear su presupuesto o al montar el equipo, pero es un componente clave para su mantenimiento y mantener unas buenas temperaturas en nuestro CPU, entre otros componentes como chipsets, GPU e incluso otros aparatos eléctricos que hagan uso de disipación como son las videoconsolas.
La pasta térmica se encarga de disipar o conducir el calor entre dos superficies, en este caso el CPU y el disipador, rellenando las posibles micro-irregularidades entre ambas superficies, manteniendo una capa «uniforme» entre los mismos, creando una superficie de contacto para la disipación del calor generado por el procesador.
CARACTERÍSTICAS Y ESPECIFICACIONES
Excelente rendimiento: NT-H1 consiste en un compuesto térmico de diferentes micropartículas, optimizado para su uso en PCs. Gracias a su resistencia térmica extremadamente baja, así como excelente flexibilidad y facilidad de extensión, NT-H1 obtiene unos resultados muy destacables.
Máxima facilidad de uso y eficiente dosificación: Puesto que NT-H1 se extiende muy bien bajo presión, no es necesario aplicar la pasta sobre el disipador. Esto reduce, por un lado, el consumo de producto; por otro, el tiempo empleado en el proceso de instalación. Ponga una gota de NT-H1 en el centro de su CPU, instale el disipador y ¡ya está!
Óptimo rendimiento desde el principio: NT-H1 alcanza su máximo rendimiento desde el principio y no necesita un tiempo de calentamiento previo.
Excelente estabilidad a largo plazo: NT-H1 no contiene disolventes u otras sustancias con un punto de inflamación bajo y proporciona gran estabilidad a largo plazo. Debido a sus excepcionales vulcanización, purgación y secado y a las características de ciclo termal del compuesto, NT-H1 puede usarse durante varios años sin problema.
No conductor de la electricidad, no corrosivo: NT-H1 posee una constante dieléctrica muy baja y una elevada fuerza dieléctrica. En consecuencia, no existe peligro de cortocircuitos incluso en caso de contacto directo con los componentes o PATHS conductores. Totalmente compatible con todos los materiales usados normalmente en PCs, esta pasta térmica es apropiada para su uso en disipadores de cobre y aluminio.
Apropiado para refrigeración por compresión: NT-H1 es perfecto para su uso en disipadores por compresión. Incluso a temperaturas muy bajas, la pasta proporciona un rendimiento pleno y continúa siendo sencilla de limpiar.
| Volumen | 1.4ml (para al menos 15 aplicaciones) |
|---|---|
| Gravedad específica | 2,49 g/cm³ |
| Color | Gris |
| Tiempo recomendado de almacenamiento (antes de su uso) | Hasta 2 años |
| Tiempo recomendado de uso (tras la primera aplicación) | Hasta 3 años |
| Temperaturas de operación mínima y máxima | -50°C hasta +110°C |
| Temperaturas de operación recomendadas | -40°C hasta +90°C |
UNBOXING
PRUEBAS
| Equipo de pruebas | |
|---|---|
| Procesador | Intel i5 4690K |
| Placa Base | Gigabyte Z87X-OC |
| Disipacion | Refrigeración Liquida Ibercool |
| Software utilizado | |
| LinX | 0.6.4 |
| Core Temp | 1.0 RC6 |
| Temperatura ambiente | 23ºC |
CONCLUSIÓN
El rendimiento de la pasta térmica Noctua NT-H1 ha sido excelente bajando las temperaturas una media de 2 a 5 grados según las pruebas realizadas, frente a la competencia, donde ha demostrado ser una pasta térmica de calidad, obteniendo el máximo rendimiento desde el momento de su aplicación, no conduce la electricidad, es muy fácil de aplicar y eliminar, y todo con un precio razonable dado sus resultados, aunque puede ser su punto débil frente a la competencia.
Noctua nos suele brindar con productos de gran calidad y éste no iba a ser menos, y así lo ha demostrado una vez mas.
