Anteriormente ya se rumoreaba a que Intel podría iniciar la producción en masa de sus procesadores Broadwell-E durante el primer trimestre de 2016, pero esta ha cambiado gracias un informe de Benchlife, parece indicar que Intel también anunciar de forma oficial la nueva serie de procesadores Broadwell-E durante el mismo trimestre.
La plataforma Broadwell-E se compone de procesadores de gama alta, High-End Desktop (HEDT), de 6 a 8 núcleos basados en la arquitectura Broadwell y utilizará el mismo chipset X99, por lo que será compatible con placas actuales con dicho chipset junto al socket LGA2011-3, y total compatibilidad con memorias DDR4.
Según el calendario, Intel comenzaría el muestreo de los Broadwell-E a partir de la Q4 de este mismo año 2015, seguido de la QS a finales de diciembre, donde marcara la transición a la optimización de Software.
La producción en masa de los Broadwell-E seria iniciada en febrero-marzo de 2016, por lo que todo indica a que podríamos ver su lanzamiento oficial durante el CeBIT 2016, que se celebra en marzo de 2016.
Broadwell-E seria la principal plataforma HEDT para el 2016, mientras que Skylake-E se vería aplazado hasta 2017, y como plataforma principal o para la gran mayoría de usuarios, vería la luz durante la Q3 de 2016 y dicha familia es denominada Kaby Lake.
Intel ha anunciado que aplaza para 2017 los procesadores con un proceso de fabricación de 10nm, por lo tanto, Cannonlake vuelve a verse aplazado de cara a futuro, ya que dicha arquitectura seria fabricada a 10nm.
No hay menciones de nombres todavía, pero según los detalles de los informes anteriores, todo apunta a que veríamos un cartel de lanzamiento similar a Haswell-E, una sola CPU con 8 núcleos y dos CPU con 6 núcleos.
El procesador Extreme Edition de Broadwell-E tendrá 20MB de cache L3, junto a soporte completo de las últimas funciones de OverClocking disponibles para los procesadores, soporte para memorias Intel DDR4 2400.
Los procesadores Broadwell-E tendrán hasta 40 carriles PCI-Express, lo que se traduce en que serán capaces de mover dos PCI-Express a X16 y un PCI-Express a X8 juntos, en cuanto a consumo, harán uso de un TDP de 140W, igual al Intel Core i7-5960X, veremos varios cambios en las frecuencias de reloj junto con mejoras en el IPC, y como ya vimos en Skylake, Broadwell-E también hará uso de FIVR (Full Integrated Voltage Regulator), con el que se conseguirá una completa integridad a la hora de variar y/o controlar sus voltajes.
Por el momento no se conocen precios de lanzamiento, pero se prevé que ronde los 999$ US para el buque insignia, sobre los 500$ US para el nivel intermedio y alrededor de los 400$ US para el de entrada, precios aproximados para el mercado estadounidense, pero podemos hacernos una idea del precio final a nivel europeo.
Fuente: Benchlife
