El último roadmap de procesadores para escritorio Intel Kaby Lake ha sido filtrado gracias a Benchlife. Dicho roadmap indica que la nueva familia de procesadores de Intel será conocida como Kaby Lake-S y estará disponible durante la Q4 de 2016 con la última serie 200 de chipset.
Estos nuevos procesadores serán la tercera familia de Intel en utilizar una arquitectura de 14nm en su proceso de fabricación, buscando la mayor optimización para el mejor rendimiento y eficiencia.
Kaby Lake de Intel fue anunciado hace tiempo, pero se retraso debido a su reestructuración, pero las primeras unidades de estos procesadores Kaby Lake fueron fabricadas en abril por lo que se espera ver filtraciones muy pronto, aunque llegamos a ver algunos detalles del Core i7-7700K y Core i5-7500U.
Los chips estarán disponibles en dos variantes, Kaby Lake-S 4+2 y Kaby Lake-S de la serie 2+2. El primero representa los productos de cuatro núcleos con gráficos GT2 y el segundo representa los productos de doble núcleo, también con los gráficos GT2.
Se espera que los primeros benchmarks de Kaby Lake-S 4+2 empiecen a aparecer a lo largo del próximo mes de septiembre, seguido de su producción en masa para noviembre de este mismo año 2016, y la disponibilidad al por menor en diciembre de 2016.
Los Kaby Lake-S 2+2 aparecerán durante el mes de noviembre o diciembre de este mismo año 2016. Dichos chips de escritorio de doble núcleo, incluyen procesadores de la familia Core i3 y Pentium. Su producción en masa daría comienzo a finales de 2016 o principios de la Q1 de 2017 y estarán disponibles durante febrero o marzo del próximo año 2017.
Los procesadores Intel Kaby Lake en general ofrecerán un mayor rendimiento por núcleo, entre un 5 y 10 por ciento más respecto a la actual generación de procesadores Skylake.
Los procesadores mantendrán las características básicas, así también para los más entusiastas con las opciones de 95W con la serie Kaby Lake-X, que estará disponible durante la Q2 de 2017.
Otras de las características interesantes que incluyen es la resolución 5K y 30Hz en una sola pantalla y 5K y 60Hz para dos pantallas, decodificación por hardware HEVC de 10 bits, VP9 de 10 bits (hardware), resoluciones de pantalla UHD/4K y soporte para Intel Thunderbolt 3.
Las placas base contarán con el nuevo chipset Z270 de Intel, así como sus variantes H270, Q270, Q250 y B250, aunque este nuevo conjunto de chips no incluye ningún cambio importante sobre el Skylake PCH, pero si incluye soporte para la tecnología Intel Optane que utiliza la memoria 3D XPoint de Intel para mejorar el rendimiento de los SSDs.
Estos procesadores serán compatibles con el actual socket LGA1151, permitiendo total soporte para Kaby Lake-X y Kaby Lake-S.
Durante los próximos meses os iremos informando con más datos.
Fuente: WCCFTech
